元宇宙「芯事」_ULU

當「核心」元件開始脫離手機，VR/AR硬件才算真的有希望了。

「VR/AR到底什么時候能起來？」在元宇宙受到熱捧的當下，這個當年老生常談的問題再次成為人們關注的熱點。

5年之前，正值上一波VR熱潮興起的時候，有人問EpicGames創始人TimSweeney同樣的問題。那時EpicGmaes主打產品還是其游戲引擎——虛幻引擎UnrealEngine，當時團隊還沒有做出年入10億美元的熱門游戲堡壘之夜Fortinite，Tim雖然貴為游戲大佬，還沒有叫板蘋果要求降低「蘋果稅」的資本。

不過，由于在VR內容制作上，虛幻引擎是唯二的專業工具，所以TimSweeney的判斷還是非常有分量的。

對于開頭的問題，TimSweeney講了一個故事：當蘋果生產出第一代iPhone之后，傳統手機廠商的工程師拆開了iPhone的后蓋后大吃一驚——沒見過這么排線和組裝的，「怎么會有人這么造手機？」也難怪后來黑莓的老大給大家寬心：「我們不會有事兒。」

其實TimSweeney的意思是，要想生產出一件真正創新的產品，必須有配套的核心供應鏈，而調教供應鏈為自己專門生產核心元件是蘋果的絕技之一，iPhone后來的成功就是例證。

Conflux已刪除”周杰倫于Conflux推出限量版音樂元宇宙“的相關內容:金色財經報道，此前Conflux在其官方社交賬號中宣布，周杰倫于Conflux推出限量版音樂元宇宙，并附有限時NFT門票體驗。

隨后，據金色財經發現，Conflux官網已刪除與此推文相關的內容，具體原因不得而知。金色財經會持續更新報道。[2023/3/21 13:17:51]

同理，VR/AR要想真正成為革命性產品，必然有對應供應鏈為其專門生產核心元件，「元宇宙」才有可能更快到來。

作為最核心的元件，芯片的發展無疑對VR/AR產品的崛起有著決定性作用。「受惠」于手機產業的成熟，VR/AR芯片現在已經出現了脫離手機，走向獨立和定制化的趨勢。

剪掉「辮子」之后

2014年Facebook用20億美元收購OculusVR之前，后者剛把第二代開發者套件機型OculusRiftDK2搞出來。iFixit網站將機器拆解開來，赫然發現機器用的屏幕是一塊三星GalaxyNote3的屏幕——除了要盛贊Oculus當年確實有DIY精神外，也從側面說明，早在PCVR時代，手機供應鏈對于VR硬件的重要性。

元宇宙公司數字力場完成數千萬元天使輪融資，BV百度風投投資:7月14日消息，北京數字力場科技有限公司獲得來自BV百度風投的數千萬元天使輪融資，資金主要用于虛擬資產方面的相關底層技術，如AIGC等技術研發。

據悉，數字力場推出AIGC+3D內容結合的“Disco Phantom”平臺產品，先對最具個性化特征的服飾和發型切入，將3D資產及其生產流程進行標準化。 數字力場希望通過“Disco Phantom”打造自有的原生3D互動的元宇宙場景。（投資界）[2022/7/14 2:12:47]

OculusRiftDK2直接用了三星GalaxyNote3的屏幕｜iFixit

由于PCVR時代的算力來自PC，所以當時的VR頭顯的首要任務是搞定顯示，也就是OLED屏幕。由于材質和顯示原理不同，OLED屏幕相比傳統LCD屏幕具有延遲低，無拖影的優勢，尤其是三星公司的AMOLED屏幕更是VR產品的首選。

不過，鑒于當時手機市場競爭激烈，小米想拿到三星的屏幕甚至要跟韓國人喝「忠誠酒」，出貨量以千計數的Oculus公司直接把三星手機屏幕塞進VR頭顯里，也是沒辦法的事。

經過了谷歌Cardboard紙盒眼鏡和三星GearVR為代表的「手機VR」時代的「彎路」后，剪掉PCVR頭顯的「辮子」，具備計算、顯示和定位、續航功能于一身的「一體機」才是未來，已經是業內共識。

漢威科技：目前不會針對元宇宙進行業務拓展:4月19日消息，漢威科技（300007.SZ）4月18日在投資者互動平臺表示，公司面向未來的數字時代會持續完善以傳感器為核心的物聯網生態布局，不斷提升傳感器、物聯網等數字技術能力，元宇宙可能會用到公司相關的技術產品，但公司目前不會針對元宇宙進行業務拓展，也暫未收到您提到的相關邀請。[2022/4/19 14:32:13]

2018年Oculus和小米聯手推出了VR一體機產品OculusGo，這款機器僅支持3自由度，也就是說更多支持「觀影」體驗，而非像PCVR時代的定位和「行走」體驗。

這款機器使用的是高通兩年前的旗艦芯片驍龍821，Oculus和小米沒有使用當年最新的驍龍845估計有三個原因，一是Go是兩年前開始研發的，821是當時的旗艦芯片；二是Go的定位三自由度的觀影機，821芯片完全滿足需求；三，從成本角度思考，OculusGo定價1499元人民幣，顯然用新舊款芯片更方便控制預算。

高通在2018年推出的XR1芯片及平臺｜高通

元宇宙項目GamesPad宣布獲得Animoca Brands投資:3月1日消息，元宇宙項目GamesPad宣布獲得Animoca Brands投資，資金將用于擴展GamesPad生態，并增加其在加密游戲玩家中的采用。（Daily Coin）[2022/3/1 13:30:36]

值得一提的是，同樣是在2018年，在驍龍845之外，高通公司還發布了XR1芯片及平臺，這家移動芯片領域的巨頭已經看到了VR/AR的未來，并開始有所行動。不過，雖然XR1芯片支持從3自由度到6自由度的VR設備，但主要還是針對類似于OculusGo這樣的3自由度觀影機。

因為從芯片能力來看，高通XR1與驍龍600接近。高通官方說法是，XR1可以提供「高品質」VR體驗，而同期的旗艦驍龍845卻可以提供6自由度體驗需要的空間定位以及手柄識別等高端功能。

大賣的OculusQuest2一體機采用的是高通XR2芯片｜高通

這大概是為什么Oculus在2019年推出支持6自由度的一體機OculusQuest時，芯片使用的是高通的驍龍835，而不是XR1。

迪士尼旗下流媒體平臺Hulu招聘具有元宇宙和NFT背景的營銷經理:1月16日消息，迪斯尼旗下流媒體平臺Hulu于1月14日在領英發布招聘信息，招聘一名“文化趨勢營銷經理”，以幫助該公司“突破流媒體以外的其他空間”。根據招聘信息，具有“元宇宙和/或加密貨幣和NFT平臺”的背景是一大優勢。（CoinDesk）[2022/1/16 8:52:25]

不過，2020年，隨著搭載XR2芯片的OculusQuest2的全球大賣，顯示出高通開始真正向VR方面發力。這款據說修改自驍龍865芯片的XR2芯片，不僅支持8K360度視頻，且支持7路并發攝像頭，實現精確的運動和手勢追蹤。同時，5G和AI的加入，則在網速和效率上有所提升。

Quest2的優質表現，證明了高通XR2芯片棄低端走高端路線的成功。

更注重場景的AR

相對于路線相對清晰、發展早一步的VR來說，當高通開始「修剪」手機端的驍龍，創造XR芯片時，AR硬件公司卻因為使用場景不同，在芯片選擇上各顯神通。

在高端市場，兩個先行者MagicLeap和微軟高舉高打，一開始就瞄著「終局」去。不過，由于兩家公司對于AR的定義甚高，加上AR本身在渲染、空間定位和虛實結合上要比VR要求更高，以至于在當時很難找到合適的芯片，至少高通的驍龍或者XR無法滿足AR眼鏡的要求。

因此，MagicLeapOne采用的是分體設計，其計算單元LightPack上采用的是英偉達TegraX2多核處理器，事后證明這可能并不是一個特別理想的設計。

當年MagicLeapOne在計算單元中使用了英偉達的芯片，發熱「感人」｜MagicLeap

使用過MagicLeapOne頭顯的人應該知道，使用過一段時間后，LightPack的發熱和功耗都十分感人。但是分體設計這一形式，則為其后的AR眼鏡開了先河。

微軟HoloLens走的是堅定的一體機形式，據說第一代HoloLens頭顯采用的是老伙伴英特爾的芯片，根據CherryTrailAtom架構修改而成，后者被用于平板電腦等智能設備中。在英特爾的CPU和GPU之外，其中特別的是微軟團隊自研的全息處理器HPU，這款定制的ASIC芯片主要用于處理3D圖像和手勢等數據。

微軟第二代HoloLens則使用了高通驍龍850作為主處理器，同時搭配了升級版的HPU2.0來實現更加全面的手部動作追蹤和更好的視覺表現。

微軟HoloLens2中使用了高通驍龍850芯片｜微軟

不過，從MagicLeapOne到HoloLens兩代產品，由于成本高昂，主打B端市場，與C端市場無緣。

另一方面，在一些特定的工業和商業領域，AR眼鏡可能因為更加垂直的使用場景，而采用更精專的芯片來實現特定功能，并保持產品的輕便和續航能力。

亮亮視野硬件研發負責人梁祥龍告訴極客公園，公司此前產品的重要場景之一是在眼鏡端實現人臉快速識別，所以對AI圖像處理要求更高，團隊使用的是英特爾MovidiusVPU平臺的Myriad系列處理器，其特長是深度神經網絡和計算機視覺應用。相對于同級別驍龍等平臺，Myriad平臺無論是AI性能還是功耗上都更理想，可以在分體設計下，保持眼鏡重量在30-40克，能夠長時間佩戴。

當然，使用相對小眾的技術平臺也有相應代價，相比于高通平臺，Myriad很多底層程序要自己寫，費時費力，對創業公司是個很大挑戰。好處是，如果能克服這個困難，反而會形成一段時期內的產品護城河。

VR、AR終于「開始獨立」？

XR2的成功，讓高通看到了「元宇宙」的潛力。業內人士透露，其實直到XR2之后，高通才有專門團隊設計真正開始設計專門針對VR和AR設備的芯片，而不是用現成的驍龍芯片進行「魔改」。

梁祥龍認為，為了滿足未來VR/AR設備的要求，其核心芯片發展趨勢是高制程、低功耗、高集成：由于VR/AR眼鏡必然越來越輕薄，在電池技術發展沒有突破的情況下，芯片功耗需要降下來；像VR/AR都要用到的空間定位、手勢識別等通用功能將固化到芯片，進一步降低功耗，減小開發難度。

事實上，高通在明年推出的XR系列芯片產品，極有可能將具備上述特點。梁祥龍透露亮亮視野目前正在嘗試將技術平臺移至高通，并規劃明年推出在影音效果上更進一步的新品。

另一方面，像蘋果、Facebook、MagicLeap等行業巨頭有可能繼續自研和定制的方向。據外媒報道，蘋果在2020年已經完成VR/AR芯片的設計，并委托臺積電進行5nm先進制程生產芯片。該SoC由三顆芯片構成，功能是無線數據傳輸功能優化、壓縮及解壓縮影片，提高電池效率。

從今年年初開始刮起的「元宇宙」風口至今未滅，雖然現在仍難預測「頭號玩家」的時代什么時候能真正到來，但是從高通到蘋果，都已經在芯片這個核心領域傾注心力，至少我們可以確定，接下來VR/AR產品將迎來一個加速發展的時期。

*圖片來源：Oculus、微軟、iFixit?

撰文|靖宇

編輯|靖宇

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