AI頂規芯片需求暴漲，傳英偉達緊急向臺積電追單先進封裝產能_CHA

來源：《科創板日報》

編輯鄭遠方

圖片來源：由無界AI工具生成

在持續已久的“AI熱潮”中，各家爭相推出的大模型、AI應用，都進一步推升了對算力狂熱的需求。

加密資管公司Aisot Technologies完成約193萬美元融資:3月10日消息，基于AI的加密資管公司Aisot Technologies完成180萬瑞士法郎（約合193.52萬美元）種子輪融資，Haute Capital Partners領投，Swiss ICT Investor Club (SICTIC)和一批天使投資人參投，截至目前該公司融資總金額達到210萬瑞士法郎（約225.77萬美元）。

Aisot Technologies主要幫助用戶在股票和加密市場的投資組合提供基于人工智能的分析服務，利用機器學習、數據科學和定量分析讓投資者快速適應不斷變化的市場條件和投資需求。[2023/3/10 12:54:27]

據臺灣電子時報今日報道，英偉達后續針對ChatGPT及相關應用的AI頂級規格芯片需求明顯看增，但因需要一條龍的先進封裝產能，公司近期緊急向臺積電追加預訂CoWoS先進封裝產能，全年約比原本預估量再多出1萬片水準。

韓國數字營銷巨頭FSN與Chainlink Labs達成合作，加速NFT在韓國的應用:據官方公告，韓國數字營銷巨頭FSN宣布與Chainlink Labs建立渠道合作伙伴關系，以加速NFT和NFT生態系統在韓國的廣泛應用。通過此次合作，FSN將進一步加強NFT項目的透明度和穩定性，并推動用戶對NFT項目的廣泛認知。

FSN首席執行官Lee Sang Seok表示，Chainlink預言機服務對于解鎖新形式的NFT實用程序、贏得用戶對Web3項目的信心以及使NFT發揮其巨大潛力至關重要。[2022/12/21 21:58:19]

追單已獲得臺積電允諾。由于先進封裝產能也需要提前計劃排產，而目前已步入2023年第二季度中旬，臺積電CoWoS月產能大約僅在8000-9000片水準，若要在數個月內增加向英偉達供應量，則每個月平均需要多為英偉達分配1000-2000片CoWoS產能，屆時其CoWoS產能將持續吃緊。

Dash團隊：ChainLocks技術使DASH安全性無與倫比:Dash最近聲稱由于應用創新技術ChainLocks，這使得51%攻擊幾無可能，DASH成為了安全性最強的數字貨幣。（Cointelegraph）[2020/7/30]

臺積電的CoWoS是公司先進封裝技術組合3DFabric的一部分，該組合共包括前段3D芯片堆疊或TSMC-SoIC、后端CoWoS及InFO系列封裝技術，可實現更佳效能、功耗、尺寸外觀及功能，達成系統級整合。

實際上，在過去20多年里，存力發展速度遠遠落后于算力發展速度，兩者發展不匹配一直是制約半導體產業發展的一大因素。方正證券指出，先進封裝技術如晶圓級封裝、三維封裝和系統級封裝可突破內存容量與帶寬瓶頸，大幅提高數據傳輸速率。

根據Yole數據顯示，2021年全球先進封裝技術市場規模為350億美元，預計2025年將達到420億美元，復合增速達到4.66%。從晶圓數量來看，2019年約2900萬片晶圓采用先進封裝技術，Yole和集微咨詢預計，這一數值將在2025年達到4300萬片，復合增速達6.79%。

中信證券也認為，AI預訓練大模型對算力的需求將推動先進封裝技術與數據中心建設的進一步發展，ChatGPT等預訓練大模型對算力需求極大，亟需Chiplet先進封裝打破摩爾定律的限制，并將加速數據中心的建設。

進一步地，Chiplet及其3D封裝技術將極大加速單位面積下晶體管密度的提升，以滿足算力需求，因此帶來的高通量散熱需求，將推動先進封裝與熱管理材料的進一步革新，建議重點關注熱管理材料、先進封裝領域的產業升級。

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